Chapitre D'ouvrage
Année : 2015
Catherine Cardon : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://insu.hal.science/insu-01154803
Soumis le : samedi 23 mai 2015-17:37:20
Dernière modification le : jeudi 21 décembre 2023-11:56:08
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : insu-01154803 , version 1
- DOI : 10.1016/B978-1-78548-014-0.50004-9
Citer
Pierre-Richard Dahoo, Malika Khettab, Christian Chong, Armelle Girard, Philippe Pougnet.. Impact of voids in interconnection materials. Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet. Embedded Mechatronic Systems 2. Analysis of Failures, Modeling, Simulation and Optimization, Elsevier, Chapter 4, 2015, ISBN : 978-1-78548-014-0. ⟨10.1016/B978-1-78548-014-0.50004-9⟩. ⟨insu-01154803⟩
Collections
135
Consultations
0
Téléchargements